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          11月8日早間消息,已經到了美國要求相關半導體廠商提交芯片數據的截止日期,財經媒體報道稱,臺積電幾乎是“踩點”提交。

          還有援引臺積電發言人高孟華(Nina Kao)的郵件回復,他強調,公司仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”。

          據悉,美方要求的內容包括庫存、積壓、周轉、交貨時間、采購措施等,自稱目的在于了解為增加芯片產量有關的一切信息。雖然宣稱自愿,但后續有官員以可能借助相關法律迫使關鍵廠商分享信息。

          此前,截至11月4日的不完全統計顯示,已經有13家企業向美國商務部提交了供應鏈資料,包括世界第七大晶圓制造廠以色列Tower Semiconductor、中國臺灣的封測巨頭日月光,當然還有美國本土的汽車零件廠商Autokiniton、美國康奈爾大學、美國加州大學伯克利分校等。

          這些信息分為公共和機密兩部分,公共內容可以通過網站查看。就公開的資料看,很多核心信息都被省略了,Tower Semiconductor比較“老實”,提到了工藝節點及交貨周期。

          消息稱,三星、SK海力士、韓國DB Hitek以及Intel、通用汽車、英飛凌等也會分享這些信息,來幫助解決所謂的半導體供應短缺困境。

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          責任編輯:肖舒

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